Der taiwanische Chiphersteller TSMC will ein Halbleiterwerk in Dresden errichten. Das kündigte der Konzern nach einer Vorstandssitzung am Dienstag an. TSMC erwartet demnach, dass die gesamte Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte der Investitionskosten wird von den Steuerzahlern in Deutschland aufgebracht, denn der Deal umfasst wie international üblich ein staatliches Subventionspaket.
Das Werk soll gemeinsam mit den Konzernen Bosch, Infineon und NXP gebaut werden, die jeweils zehn Prozent an dem neugegründeten Gemeinschaftsunternehmen «European Semiconductor Manufacturing Company» (ESMC) halten sollen. TSMC kommt auf 70 Prozent. Der Mitteilung zufolge sollen etwa 2000 Jobs geschaffen werden. Der Spatenstich soll in der zweiten Jahreshälfte 2024 erfolgen. Der Produktionsstart wird für 2027 angestrebt. Ziel sei es, eine moderne Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den künftigen Kapazitätsbedarf der Autobranche und anderer Industriebereiche decken zu können, erklärte der deutsche Elektronikriese Bosch.
