Sachsen und der taiwanische Chipkonzern TSMC wollen mit einem neuen gemeinsamen Austauschprogramm Talente für die Halbleiterindustrie fördern. Eine entsprechende Kooperationsvereinbarung zum «Semiconductor Talent Incubation Program» sei in Taiwan unterschrieben worden, teilten das Wissenschaftsminister und die Technische Universität (TU) Dresden am Dienstag während ihrer Auslandsreise mit. An der Zusammenarbeit sind den Angaben zufolge mehrere taiwanische Universitäten beteiligt.
Die Vereinbarung sieht vor, dass pro Jahr bis zu 100 Studentinnen und Studenten aus Deutschland an dem sechsmonatigen Austauschprogramm in Taiwan teilnehmen. In dieser Zeit absolvieren die angehenden Fachkräfte einen Halbleiter-Lehrplan an den Gastgeber-Universitäten sowie ein zweimonatiges praktisches Training im Newcomer Training Center sowie in der Fertigung von TSMC in Taichung.
Im August hatte TSMC angekündigt, ein Halbleiterwerk in Dresden errichten zu wollen. Die Investitionssumme liegt bei rund zehn Milliarden Euro. Das Werk soll gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gebaut werden, der Fokus liegt auf der Herstellung von Chips für die Autoindustrie. TSMC hatte zuvor Bedenken über einen Mangel an Fachkräften in Deutschland geäußert.
