„Hochreines polykristallines Silicium ist das reinste vom Menschen gemachte Material. Er ist der entscheidende Rohstoff für die Halbleiterindustrie und damit für die voranschreitende Digitalisierung“, sagte Wacker CEO Christian Hartel vor 100 Festgästen in Burghausen. „Wir sind in Europa das einzige und weltweit das größte Unternehmen, das ultrareines Halbleiter-Polysilicium produziert. Mit der Etching Line Next bauen wir unsere Position als globaler Qualitäts- und Technologieführer weiter aus.“ Das teilte das Unter nehmen am Freitag mit. Zu Wackler gehört auch der Standort in Nünchritz.
Auch Bayerns Ministerpräsident Markus Söder lobte bei der Eröffnungsfeier den Ausbau. „Ein starkes Signal für den Wirtschaftsstandort Bayern und Deutschland: die Eröffnung einer hochmodernen Fertigungslinie bei Wacker Chemie in Burghausen im Wert von 300 Millionen Euro. Hochreines Halbleiter-Polysilicium ist die Grundlage der Digitalisierung. Wacker Chemie ist in diesem Bereich weltweit führend“, sagte der Politiker.
Wachsende Nachfrage nach hochreinem Polysilicium
Ob Internet, Autonomes Fahren oder Industrie 4.0 – die digitale Transformation und der kontinuierliche Ausbau von Daten- und Rechenzentren treibt die Nachfrage nach Polysilicium, einem der Schlüsselrohstoffe der Digitalisierung. Für Hochleistungschips, etwa für Künstliche Intelligenz oder Supercomputer, ist Polysilicium in höchster Reinheit unverzichtbar. Nur wenige Unternehmen sind in der Lage, die gestiegenen Reinheitsanforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Der Chemiekonzern WACKER, seit über 70 Jahren im Polysiliciumgeschäft, ist im Halbleiterbereich weltweit der führende Produzent dieses Schlüsselrohstoffs.
Mit der Investition in eine neue Fertigungslinie für halbleiterfähiges Polysilicium baut Wacker nun seine Aktivitäten auf diesem Sektor weiter aus. Im Vergleich zum Jahr 2024 will das Unternehmen bis 2030 seinen Umsatz mit Halbleiterkunden verdoppeln. „Die neue Fertigungslinie ist ein Schlüsselprojekt für unser Wachstum“, so Hartel. „Wacker ist im Halbleiterbereich weltweit führend. Bereits heute wird jeder zweite Computerchip aus unserem Polysilicium hergestellt. Mit der Etching Line Next können wir nicht nur den wachsenden Bedarf der Halbleiterindustrie bedienen. Wir erreichen auch eine extrem hohe Produktqualität und sehr große Stabilität im Produktionsprozess. Auf diese Weise können wir langfristig Polysilicium produzieren, das die Entwicklung und Herstellung von noch leistungsfähigeren Logik- und Speicherchips für anspruchsvollste Anwendungen erlaubt, etwa für Künstliche Intelligenz. Kurz gesagt: Ohne Polysilicium von WACKER keine KI.“
Mit Gesamtkosten von über 300 Mio. € ist die Etching Line Next das derzeit größte Investitionsprojekt des Konzerns. Mit den Bauarbeiten wurde im Herbst 2022 begonnen. Ab Herbst 2024 erfolgte schrittweise die Inbetriebnahme. Seit kurzem befindet sich die Anlage im Regelbetrieb und produziert erste Mengen. Mit der neuen Fertigungslinie steigert Waacker seine Produktionskapazität für Produkte mit der höchsten Halbleiterqualität um mehr als 50 Prozent. Durch die Ausbaumaßnahme entstehen rund 150 neue Arbeitsplätze.
Polysilicium für Halbleiter: über 99,9999999999 Prozent rein
Die Oberflächenreinigung von Polysiliciumstücken, die als Ausgangsmaterial für die Herstellung von Halbleiterwafern verwendet werden, ist ein komplexer und technisch anspruchsvoller Prozess. Mit Hilfe von Säuren wird die oberste Schicht des Siliciums abgetragen. Anschließend werden die Bruchstücke gespült, verpackt und versandt, wobei sämtliche Arbeitsschritte weitgehend automatisch und unter Reinraumbedingungen stattfinden. Das versandfertige Polysilicium besitzt nun eine Reinheit von über 99,9999999999 Prozent. Die Konzentration kritischer Verunreinigungen liegt lediglich im Parts-per-trillion-Bereich. Das entspricht maximal einem Zuckerkorn in einem mit Wasser gefüllten olympischen Schwimmbecken.
Bei Projektstart wurden auch wichtige Forschungs- und Innovationsprojekte angestoßen. Ein innovativer Reinigungsprozess in Kombination mit hochautomatisierten Abläufen gewährleistet dauerhaft höchste Produktreinheit. Wacker kann dadurch die steigenden Qualitätsanforderungen erfüllen, die für die Herstellung von Reinstsiliciumwafern und Halbleiterchips unverzichtbar sind.
Auch in der Planungsphase kamen innovative Technologien zum Einsatz. Produktions- und Logistikabläufe wurden beispielsweise mit Hilfe einer rechnergestützten Simulationssoftware virtuell geplant und durchgespielt. Dadurch waren signifikante Kosteneinsparungen und eine deutlich schnellere Inbetriebnahme der Anlage möglich.
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