Chips stecken in fast allem, was wir täglich nutzen. Aber wie baut man sie noch leistungsfähiger, ohne dass sie dabei größer werden? Forschende des Fraunhofer IPMS in Dresden haben einen entscheidenden Schritt getan. Sie betten winzige Chip-Bausteine so präzise in Silizium ein, dass ein kompaktes Gesamtsystem entsteht – mit großer Wirkung für KI, Smartphones und mehr.
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