La construcción de la primera fábrica de chips de la empresa taiwanesa de semiconductores TSMC en Europa ha sido anunciada con una simbólica ceremonia de colocación de la primera piedra. "El mayor fabricante de microchips del mundo llega a nuestro continente y une sus fuerzas con tres campeones europeos", declaró la Presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen, en el acto celebrado en Dresde.
La inversión de unos diez mil millones de euros es un proyecto conjunto entre el gigante industrial taiwanés TSMC y las empresas Bosch, Infineon y NXP Semiconductor, que ya tienen sede en Dresde. TSMC poseerá el 70% de la empresa, y los demás socios, el 10% cada uno. La planta se denominará European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). El Ministerio Federal de Economía y Energía financiará el proyecto con 5.000 millones de euros.
Las ventajas no se limitarán a Dresde y Sajonia, según von der Leyen. La industria europea se beneficiará de cadenas de suministro más fiables y de nuevos productos adaptados a sus necesidades. "En tiempos de crecientes tensiones geopolíticas, TSMC también se beneficiará de la diversificación geográfica en Europa", subrayó von der Leyen.
