Auch wenn es etwas ruhig um die Großansiedlung des Taiwanesischen Chipherstellers TSMC im Dresdner Norden geworden ist, Experten werten das als gutes Zeichen. "Es scheint alles nach Plan zu laufen", sagte Dresdens IHK-Chef Lukas Rohleder am Montagabend im Presseclub Dresden. Die Stadt Dresden ist auf dem Weg, ein bedeutendes Mikroelektronikzentrum in Europa zu werden. "TSMC ist die größte Ansiedlung, die es im Freistaat Sachsen jemals gab", sagte Wirtschaftsminister Dirk Panter (SPD).
Aber er machte auch deutlich: "Wir dürfen diese Ansiedlung jetzt nicht vermasseln." Große Herausforderungen warten auf alle Beteiligten von Land, Stadt Dresden und den umliegenden Landkreisen und Kommunen sowie den Versorgern. Das fängt bei der Ausbildung von Fachkräften an geht über die Wasserversorgung der Industrie bis hin zu den Themen Wohnen, Schule und Kitas für die Beschäftigten. Vor allem letzteres scheint noch nicht richtig geklärt zu sein.
Panter machte auch auf Befürchtungen des Mittelstandes in Sachsen aufmerksam, der neue Chipriese könnte gut ausgebildete Arbeitskräfte von einheimischen Firmen abwerben, weil er einfach besser bezahlen kann. Sachsens Unternehmen bilden Azubis aus und verlieren sie dann an den neuen Konzern. In diesem Zusammenhang verweis der Minister auf die nötige Zuwanderung von Fachkräften aus dem Ausland. Anders werde es nicht funktionieren.
Im August 2023 kündigte TSMC den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden im Rahmen eines Joint Ventures an. Daran sollen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors mit je 10 Prozent beteiligt sein. Den Rest hält TSMC. Die Investitionssumme liegt bei etwa 10 Milliarden Euro. Das Vorhaben soll mit ca. 5 Milliarden Euro vom Bund gefördert werden. Der Bau in Dresden-Nord hat bereits begonnen. Geplant ist, ab Ende 2027 mit 2.000 Mitarbeitern auf monatlich 40.000 Wafern mit 300 mm Durchmesser Chips mit Strukturbreiten von 22–28 und 12–16 nm herzustellen.
Analog zum Mutterkonzern soll das Joint Venture ESMC – European Semiconductor Manufacturing Company heißen. Das ESMC-Werk wird westlich des Dresdner Flughafens im Airport Park gebaut, neben dem im Juni 2021 eröffneten Halbleiterwerk der Robert Bosch GmbH. Geschäftsführer vor Ort ist Christian Koitzsch, ehemaliger Chef von Bosch in Dresden.
Autor: Ulf Mallek
