Richtfest für neue Dresdner Mikrochip-Fabrik - «Meilenstein»

Beim Bau der neuen Mikrochipfabrik im Dresdner Norden geht es voran: Gut zwei Jahre nach Baubeginn hat die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) Richtfest gefeiert. ESMC-Präsident Christian Koitzsch sprach bei der Feier von einem Meilenstein auf dem Weg zum ersten Produktionsstandort des taiwanischen Branchenriesen TSMC in Europa. 

Mehr als 2.000 Mitarbeiter setzten seinen Angaben nach auf der Baustelle rund 30.000 Fertigbetonelemente zusammen. «Wir sind zu Recht stolz darauf, was wir hier erreicht haben», sagte Koitzsch. «Es ist wirklich ein Teamerfolg.» Man sei nun auf halbem Weg zum Ziel, ergänzte Geschäftführer Ching-Kun Huang. Die Ausbildung der künftigen Fachkräfte habe bereits am TSMC-Hauptsitz in Taiwan begonnen. Dort liege ein Schwerpunkt auf dem Zusammenführen der taiwanischen Unternehmenskultur und deutscher Ingenieursexpertise.

Produktion soll 2027 starten

Das Gemeinschaftswerk mit künftig 2.000 Mitarbeitern der Taiwaner mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor liegt im Zeitplan. Im zweiten Halbjahr 2027 sollen die Produktionsanlagen in die Reinräume der Fabrik kommen. ESMC sei mit der künftigen Fertigung von bis zu 12-Nanometer-Chips ein neues Puzzlestück im Ökosystem «Silicon Saxony», so Koitzsch. 

TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner je 10. Die Investitionssumme liegt bei zehn Milliarden Euro; das Bundeswirtschaftsministerium steuerte davon fünf Milliarden als Förderung bei. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. 

Halbleiterstandort «Silicon Saxony» wächst

Mit der Ansiedlung von TSMC und den Produktionserweiterungen bei Infineon und Globalfoundries in Dresden wächst das «Silicon Saxony» als laut Wirtschaftsministerium Europas größter Mikroelektronikstandort weiter. Das Netzwerk besteht aus rund 3.600 Unternehmen mit über 80.000 Mitarbeitern. Die Beschäftigtenzahl soll bis 2040 auf rund 100.000 wachsen.