La construcción de la fábrica de microchips del fabricante taiwanés de semiconductores TSMC y otros socios avanza según lo previsto. A mediados de 2027, los primeros empleados se trasladarán a las oficinas de la fábrica, situada en las afueras de Dresde, según ha declarado en Dresde el presidente de ESMC, Christian Koitzsch. «Para finales de año habremos instalado la primera máquina». La producción también comenzará entonces según lo previsto.
En la obra se avanza a grandes pasos desde que se puso la primera piedra en el verano de 2024. «Estamos a punto de terminar el tejado», afirmó Koitzsch. La estructura del tejado está formada por vigas de acero que pesan más de 100 toneladas. «Contamos allí con cuatro grúas de 650 toneladas que elevan esta estructura hasta el tejado y la fijan con tornillos, de modo que, con suerte, a finales de año podremos anunciar que la fábrica es estanca». A continuación, está previsto que comience el acabado interior.
