Будівництво заводу з виробництва мікрочіпів тайванського виробника напівпровідників TSMC та інших партнерів йде згідно з планом. Як повідомив у Дрездені президент ESMC Крістіан Койцш, у середині 2027 року перші співробітники мають переїхати до офісів заводу на околиці Дрездена. «До кінця року ми встановимо перше обладнання». Виробництво також має розпочатися точно за планом.
З моменту закладення фундаменту влітку 2024 року роботи на будівельному майданчику просуваються великими кроками. «Зараз ми вже майже завершили будівництво даху», — сказав Койцш. Конструкція даху складається зі сталевих балок вагою понад 100 тонн. «Ми використовуємо там чотири 650-тонні крани, які підіймають ці елементи на дах і кріплять їх болтами, тож, сподіваємося, наприкінці року зможемо повідомити, що завод є водонепроникним». Після цього має розпочатися внутрішнє оздоблення.
