La construcción de una nueva fábrica de chips en Dresde comienza hoy (11.00 horas) con una simbólica ceremonia de colocación de la primera piedra. La inversión de unos diez mil millones de euros es un proyecto conjunto entre el gigante industrial taiwanés TSMC y las empresas Bosch, Infineon y NXP Semiconductor, que ya tienen sede en Dresde. TSMC poseerá el 70% de la empresa, y los demás socios, el 10% cada uno. La planta se llamará European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). El inicio de la producción está previsto para 2027. Se centrará en chips para la industria del automóvil. La primera fábrica de TSMC en Europa creará 2.000 puestos de trabajo.
El Canciller Federal Olaf Scholz (SPD) y la Presidenta de la Comisión Europea Ursula von der Leyen han anunciado su asistencia a la ceremonia de colocación de la primera piedra. La inversión de ESMC pretende impulsar la reorientación de la UE en materia de producción de semiconductores. Su objetivo es duplicar la actual cuota europea del diez por ciento en el mercado mundial de chips.
