Bosch investiert weitere Milliarden in Halbleiter-Geschäft

Ein komplett neues Testzentrum ist in Penang (Malaysia) vorgesehen. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.

Mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik will Bosch nach eigenem Bekunden neue Innovationsfelder erschließen. Dazu gehören etwa sogenannte Systems-on-Chip. Das betrifft unter anderem Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden.

Ein weiterer Schwerpunkt seien neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertige man seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Elektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen. «Mithilfe dieser Chips konnte das Unternehmen die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern», hieß es. Die Nachfrage nach SiC-Chips sei hoch, die Auftragsbücher voll.

«Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken», sagte Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssten diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten.

Nach Angaben von Hartung hat Bosch im vergangenen Jahr rund 6,1 Milliarden Euro für Forschung und Entwicklung ausgegeben - knapp acht Prozent des Umsatzes. In diesem Jahr sollen es fast sieben Milliarden Euro sein. Inzwischen seien 78.000 Beschäftigte im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

Hartung ordnete die Investition in des Programm «European Chips Act» ein. Damit soll der Anteil Europas an der weltweiten Chip-Produktion von derzeit zehn Prozent verdoppelt werden. Der Bosch-Chef sprach von einem «super-ambtionierten Ziel».

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