Будівництво нового заводу з виробництва мікросхем у Дрездені розпочинається сьогодні (11.00) символічною церемонією закладання першого каменю. Інвестиції в розмірі понад десять мільярдів євро - це спільний проект тайванського промислового гіганта TSMC та компаній Bosch, Infineon і NXP Semiconductor, які вже базуються в Дрездені. TSMC володітиме 70 відсотками компанії, а інші партнери - по десять відсотків. Завод називатиметься European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Початок виробництва заплановано на 2027 рік. Основна увага буде зосереджена на мікросхемах для автомобільної промисловості. 2 000 робочих місць пов'язані з першим заводом TSMC в Європі.
Федеральний канцлер Олаф Шольц (СДПН) і президент Європейської комісії Урсула фон дер Ляєн оголосили про свою участь у церемонії закладання першого каменя. Інвестиції ESMC покликані прискорити переорієнтацію ЄС на виробництво напівпровідників. Вона має на меті подвоїти нинішню десятивідсоткову частку Європи на світовому ринку мікросхем.