Aún no se puede ver mucho del último proyecto orientado al futuro en Sajonia. Pero en los próximos meses, Silicon Saxony -como el Estado Libre de Sajonia denomina a su industria microelectrónica y de semiconductores en torno a Dresde, basada vagamente en Silicon Valley en California- va a ir viento en popa. En 2027, la empresa taiwanesa TSMC planea producir chips, principalmente para la industria automovilística, con tres socios en el norte de Dresde. El mayor fabricante por contrato de microelectrónica de silicio del mundo llega así a Europa. Hoy se celebrará la ceremonia simbólica de colocación de la primera piedra, a la que asistirán como invitados el Canciller Federal, Olaf Scholz (SPD), y la Presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen.
¿Cuál es el calendario?
En primer lugar, se excavará el pozo. Según el Presidente de la ESMC, Christian Koitzsch, la planta tendrá unas dimensiones de 200 por 200 metros y una profundidad de diez metros. La mayor parte de los 500.000 metros cúbicos de tierra excavada se esparcirá por el terreno adyacente. A continuación se construirá el armazón del edificio, se instalará la sala blanca en 2027 y comenzará la producción. Las plantas de TSMC en Japón y en el estado norteamericano de Arizona también fueron objeto de escrutinio previo para sacar conclusiones sobre Dresde. Sin embargo, en Sajonia no hay ningún problema: la estructura no tiene que ser a prueba de terremotos.
¿Qué se va a producir exactamente?
A diferencia de los chips para smartphones de alto rendimiento, los semiconductores de la nueva planta de Dresde no se fabricarán con los últimos procesos de 3 o 4 nanómetros, sino con anchuras de estructura mayores. Este tipo de chips convencionales son habituales en la industria del automóvil. Con la expansión de los vehículos conectados y los coches eléctricos, la industria necesita cada vez más de ellos.
