Noch ist nicht viel zu sehen vom neuesten Zukunftsprojekt in Sachsen. Doch in den kommenden Monaten soll es Schlag auf Schlag gehen in Silicon Saxony - so nennt der Freistaat seine Mikroelektronik- und Halbleiterbranche rund um Dresden, frei nach dem Silicon Valley in Kalifornien. 2027 will das taiwanesische Unternehmen TSMC mit drei Partnern im Norden von Dresden Chips vor allem für die Automobilindustrie produzieren. Der weltweit größte Auftragsproduzent von Silizium-Mikroelektronik kommt damit nach Europa. Am Dienstag wurde der symbolische erste Spatenstich gesetzt, Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen waren als Gäste vor Ort.
Wie ist der Zeitplan?
Zunächst wird die Baugrube ausgehoben. Laut ESMC-Präsident Christian Koitzsch hat das Werk eine Grundfläche von 200 mal 200 Meter, zehn Meter soll es in die Tiefe gehen. Der Erdaushub von 500 000 Kubikmeter wird zum Großteil auf dem angrenzenden Gelände verteilt. Danach soll die Gebäudehülle entstehen, 2027 dann der Reinraum eingebaut werden und die Produktion beginnen. Im Vorfeld wurden auch die TSMC-Werke in Japan und im US-Bundesstaat Arizona noch einmal unter die Lupe genommen, um Rückschlüsse auf Dresden zu ziehen. Ein Problem hat man in Sachsen aber nicht: Der Baukörper muss nicht erdbebenfest sein.
Was genau soll hergestellt werden?
Im Gegensatz zu den Chips für Hochleistungs-Smartphones sollen die Halbleiter aus dem neuen Werk in Dresden nicht in den neuesten 3- oder 4-Nanometer-Verfahren hergestellt werden, sondern mit höheren Strukturbreiten. Solche herkömmlichen Chips sind in der Autobranche gängig. Mit der Ausbreitung vernetzter Fahrzeuge und Elektroautos benötigt die Branche immer mehr davon.