Der Bau der Mikrochipfabrik des taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC und weiteren Partnern liegt im Plan. Mitte 2027 sollen die ersten Mitarbeiter in die Büros der Fabrik am Dresdner Stadtrand ziehen, wie ESMC-Präsident Christian Koitzsch in Dresden sagte. «Bis zum Ende des Jahres werden wir die erste Maschine eingebracht haben.» Auch die Produktion soll dann ganz nach Plan beginnen.
Auf der Baustelle geht es seit dem Spatenstich im Sommer 2024 mit großen Schritten voran. «Wir sind jetzt kurz davor, das Dach zu beenden», sagte Koitzsch. Die Dachkonstruktion bestehe aus über 100 Tonnen schweren Stahlträgern. «Wir haben dort vier 650-Tonnen-Kräne im Einsatz, die diese Dachkonstruktion aufs Dach heben und dort verschrauben, sodass wir zum Jahresende dann hoffentlich melden können, dass die Fabrik wasserdicht ist.» Anschließend soll der Innenausbau beginnen.
