In Sachsen beginnt das neueste Zukunftsprojekt noch langsam Gestalt anzunehmen. In den nächsten Monaten wird es jedoch rasch vorangehen in Silicon Saxony, dem Zentrum für Mikroelektronik und Halbleiterindustrie rund um Dresden. Benannt nach dem Silicon Valley in Kalifornien. Bis 2027 plant das taiwanesische Unternehmen TSMC die Produktion von Chips in Zusammenarbeit mit drei Partnern im Norden von Dresden, hauptsächlich für die Automobilindustrie. Als größter Auftragsproduzent von Silizium-Mikroelektronik weltweit betritt TSMC damit den europäischen Markt. Heute ist der symbolische erste Spatenstich geplant, mit Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen als Gästen.
Wie ist der Zeitplan?
Zunächst wird die Baugrube ausgehoben. Laut ESMC-Präsident Christian Koitzsch hat das Werk eine Grundfläche von 200 mal 200 Meter, zehn Meter soll es in die Tiefe gehen. Der Erdaushub von 500 000 Kubikmeter wird zum Großteil auf dem angrenzenden Gelände verteilt. Danach soll die Gebäudehülle entstehen, 2027 dann der Reinraum eingebaut werden und die Produktion beginnen. Im Vorfeld wurden auch die TSMC-Werke in Japan und im US-Bundesstaat Arizona noch einmal unter die Lupe genommen, um Rückschlüsse auf Dresden zu ziehen. Ein Problem hat man in Sachsen aber nicht: Der Baukörper muss nicht erdbebenfest sein.
Was genau soll hergestellt werden?
Im Gegensatz zu den Chips für Hochleistungs-Smartphones sollen die Halbleiter aus dem neuen Werk in Dresden nicht in den neuesten 3- oder 4-Nanometer-Verfahren hergestellt werden, sondern mit höheren Strukturbreiten. Solche herkömmlichen Chips sind in der Autobranche gängig. Mit der Ausbreitung vernetzter Fahrzeuge und Elektroautos benötigt die Branche immer mehr davon.