Společnost ESMC oslavila slavnostní dokončení hrubé stavby nové továrny na mikročipy v Drážďanech

Stavba nové továrny na mikročipy na severu Drážďan postupuje: Dobré dva roky po zahájení výstavby oslaví společnost European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) v pondělí (ve 12:00) slavnostním pokládáním vrcholu hrubé stavby dokončení hrubé stavby. Mezi hosty bude i saský premiér Michael Kretschmer (CDU).

Vznikne 2 000 pracovních míst

Továrna je společným projektem tchajwanského giganta TSMC ve spolupráci se společnostmi Bosch, Infineon a NXP Semiconductor. TSMC by měla v podniku držet 70 procent podílů, ostatní partneři po 10 procentech. Celková výše investice činí deset miliard eur; z toho pět miliard poskytlo jako dotaci spolkové ministerstvo hospodářství. Vznikne 2 000 pracovních míst. Zahájení výroby je plánováno na rok 2027. Důraz bude kladen na čipy pro automobilový průmysl.

Díky usídlení společnosti TSMC a rozšíření výroby u společností Infineon a Globalfoundries v Drážďanech se „Silicon Saxony“ podle ministerstva hospodářství dále rozrůstá jako největší evropské centrum mikroelektroniky. Tato síť se skládá z přibližně 3 600 podniků s více než 80 000 zaměstnanci. Počet zaměstnanců by měl do roku 2040 vzrůst na přibližně 100 000.