Die Bosch-Gruppe beginnt heute in Dresden mit den Arbeiten am Rohbau ihrer neuen Chip-Fabrik. Zur Feier des ersten Spatenstichs wird unter anderen der Dresdner Oberbürgermeister Dirk Hilbert (FDP) erwartet. Die Bosch-Gruppe steckt nach eigenen Angaben mit rund einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition in ihrer Firmengeschichte in die neue Fabrik. Rund 700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Der Einzug der Maschinen ist für den Herbst 2019 geplant - Ende 2021 soll dann die Chip-Produktion anlaufen.
In der Fabrik sollen Halbleiter - also Chips - für E-Mobilität und das Internet der Dinge entstehen. In Dresden kommt dabei eine neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz. Basis für die Chip-Produktion ist eine Siliziumscheibe, die Wafer genannt wird. Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Bisher waren vor allem kleinere 150- und 200-Millimeter-Wafer etabliert. Die neue 300-Millimeter-Technologie soll die Produktionskapazitäten erhöhen und die Stückkosten senken.
Inhalt: dpa - Deutsche Presse-Agentur GmbH
Bilder: dpa / Marijan Murat
